Module Bluetooth 5.0 YJ-QCC3003 pour carte d’amplificateur de puissance

Description

. Des details: 1. Le noyau Bluetooth utilise la puce QCC3003, prend en charge A2DP, AVRCP, HFP, AAC, I2S, etc., et utilise une puce de memoire SPI FLASH 16M. DAC adopte PCM5102 importe 2. Le condensateur electrolytique adopte le mot d'or condensateur electrolytique SANYO 470UF / 16V pour assurer un support d'alimentation puissant et continu. 3. Des resistances e puce de haute precision sont selectionnees pour les resistances afin d'assurer un bon rapport signal / bruit de l'ensemble de la machine. 4. Le PCB adopte un panneau double face de 1,6 mm d'epaisseur, une epaisseur de cuivre de 2,0 oz et l'ensemble du processus de pulverisation d'etain pour assurer une bonne performance de passage des grands et petits courants. Qualite de PCB de premiere classe. Parametres de base: Taille du PCB: 60 * 59 MM Tension: DC 7-12V (interieur + exterieur -) La distance de reception Bluetooth 5.0 est d'environ 10 metres Le forfait comprend: 1 x module Bluetooth 5.0